Set 18 șabloane (site) BGA pentru reballing și reparații electronice
Setul de 18 șabloane BGA este destinat operațiunilor de reballing și reparație a circuitelor integrate cu capsule BGA (Ball Grid Array), utilizate frecvent în telefoane mobile, tablete, laptopuri, console de jocuri și alte echipamente electronice. Acesta permite refacerea rapidă și precisă a bilelor de cositor pe cipurile BGA în timpul proceselor de service și recondiționare.
Kitul conține 18 șabloane metalice cu modele diferite de perforații, compatibile cu o gamă largă de circuite integrate utilizate în electronica de consum. Șabloanele sunt realizate din oțel inoxidabil rezistent la temperaturile ridicate generate în timpul procesului de reballing și permit distribuirea uniformă a bilelor de lipire.
Acest set este recomandat atelierelor de service GSM și electronice, fiind util pentru reparații la nivel de componentă, înlocuirea memoriilor, procesoarelor, controlerelor și altor circuite BGA. Datorită varietății de modele incluse, utilizatorul poate aborda numeroase tipuri de capsule fără achiziționarea separată a fiecărui șablon.
Specificatii tehnice
Tip produs: set șabloane (site) BGA pentru reballing.
Număr șabloane incluse: 18 bucăți.
Utilizare: refacerea bilelor de cositor la circuite integrate BGA.
Material șabloane: oțel inoxidabil rezistent la temperatură
Compatibilitate: circuite BGA utilizate în telefoane mobile și alte echipamente electronice.
Metodă de lucru: reballing cu bile de cositor și flux de lipire.
Tip șabloane: universale, cu modele multiple de perforații.
Model exact: set universal 18 șabloane BGA
Culoare: finisaj metalic.
Ambalare: set complet cu 18 șabloane.
Conținut pachet
