Pasta siliconică termoconductoare HY710 Silver 1 g este destinată îmbunătățirii transferului termic între componentele electronice și sistemele de răcire. Formula sa pe bază de silicon, îmbogățită cu compuși de oxizi metalici, asigură o conductivitate termică superioară față de pasta siliconică standard, fiind recomandată pentru procesoare (CPU), procesoare grafice (GPU), chipseturi, module LED de putere și alte componente care necesită disiparea eficientă a căldurii. Ambalajul tip seringă de 1 g permite aplicarea precisă și dozarea ușoară, fiind potrivit atât pentru utilizatori casnici, cât și pentru service-uri de electronice și calculatoare.
Specificații tehnice
Model: HY710-TU05A
Tip produs: pastă siliconică termoconductoare (thermal grease)
Culoare: argintiu
Cantitate: 1 g
Ambalare: seringă pentru aplicare precisă
Conductivitate termică: > 3,17 W/m·K
Rezistență termică: < 0,067 °C·in²/W
Densitate: > 2,4 g/cm³
Indice tixotropic: 380 ± 10 (1/10 mm)
Constanta dielectrică: 5,1 la 100 Hz
Evaporare: 0,001% (150 °C / 24 h)
Separare ulei (bleed): 0,05% (150 °C / 24 h)
Temperatură de funcționare: -30 °C ... +300 °C
Temperatură maximă de expunere pe termen scurt: -50 °C ... +340 °C
Proprietăți electrice: material izolator electric, destinat utilizării între componente și radiator.
Compatibilitate: procesoare CPU, GPU, chipseturi, radiatoare, module LED, surse de alimentare și alte componente electronice care necesită transfer termic eficient.
Produs: Pasta siliconica 1gr argint
