Set 10 site BGA reparatie Huawei

Set 10 site BGA pentru reparații Huawei

Setul de 10 site BGA pentru reparații Huawei este destinat operațiunilor de reballing și resoldare a circuitelor integrate BGA utilizate în telefoanele și echipamentele Huawei. Sitele permit aplicarea precisă a bilelor de cositor pe capsulele BGA în timpul procesului de recondiționare a plăcilor electronice, fiind un instrument indispensabil pentru service-urile specializate în reparații la nivel de placă.

Realizate din oțel inoxidabil de precizie, sitele oferă rezistență la temperaturile ridicate generate în timpul procesului de lipire și asigură o aliniere precisă a bilelor de cositor. Setul conține 10 șabloane dedicate unor circuite integrate Huawei/HiSilicon, fiind potrivit pentru lucrări de reballing ale procesoarelor, memoriilor și altor circuite BGA compatibile. 

Functii

• Reballing circuite integrate BGA utilizate în echipamente Huawei.

• Aplicarea bilelor de cositor pe capsule BGA.

• Alinierea șabloanelor pentru operații de lipire și reparație PCB.

• Compatibil cu stații de rework BGA și echipamente profesionale de service. 

Specificatii tehnice

• Tip produs: set șabloane (site) BGA pentru reballing.

• Compatibilitate: circuite integrate BGA utilizate în telefoane și echipamente Huawei

• Număr șabloane: 10 bucăți.

• Material: oțel inoxidabil rezistent la temperaturi ridicate.

• Destinație: reballing și reparații PCB la nivel de componentă.

• Tip utilizare: profesională și service electronic.

• Rezistență termică: adecvată proceselor de lipire BGA

• Finisaj: decupaje realizate cu precizie pentru poziționarea bilelor de cositor.

• Culoare: metalic.

• Accesorii incluse: 10 × site BGA pentru Huawei.

Setul de 10 site BGA pentru Huawei reprezintă o soluție practică pentru tehnicienii care efectuează reparații la nivel de placă electronică, contribuind la refacerea precisă a conexiunilor BGA și la creșterea calității operațiunilor de service.