THGBMBG7D2KBAIL

Capacitate: 16 GB

Interfață: eMMC 5.0 / 5.1 (JEDEC/MMCA)

Viteză transfer: până la 400 MB/s (SDR/DDR High-Speed)

Pachet: 153-pin FBGA

Dimensiuni: 11.5 × 13.0 × 0.8 mm (max)

Tensiune operare: 2.7V – 3.6V (Vcc)

Temperatură operare: -25°C … +85°C

Tip NAND: MLC (Multi-Level Cell)