Bilele de cositor BGA cu diametrul de 0,3 mm sunt consumabile utilizate în procesul de reballing și reparare a circuitelor integrate cu capsulă BGA (Ball Grid Array). Produsul este destinat atelierelor de service electronică, reparațiilor de plăci de bază, telefoane mobile, laptopuri, console de jocuri și altor echipamente care folosesc componente BGA. Recipientul conține 25.000 de bile de cositor cu diametrul de 0,3 mm.
Aceste microsfere de lipire permit refacerea conexiunilor dintre circuitul integrat și placa electronică, asigurând o distribuție uniformă a punctelor de contact. Dimensiunea de 0,3 mm este utilizată frecvent pentru circuite BGA cu pas redus, unde este necesară o precizie ridicată în timpul procesului de reballing.
Utilizare principală: reballing și refacerea conexiunilor pentru circuite integrate BGA.
Diametru bile de cositor: 0,3 mm.
Specificații tehnice
Tip produs: bile de cositor pentru reballing BGA.
Diametru bilă: 0,3 mm.
Cantitate: 25.000 bucăți/recipient.
Ambalare: recipient tip flacon.
Culoare: metalică (argintie).
Compatibilitate: șabloane și procese de reballing pentru componente BGA compatibile cu diametrul de 0,3 mm.
Utilizări recomandate: repararea plăcilor electronice, telefoane mobile, laptopuri, plăci de bază, console și alte echipamente cu circuite BGA.
Flux inclus: nu.
Conținut pachet: 1 recipient cu 25.000 bile de cositor BGA de 0,3 mm.
Produsul este destinat utilizatorilor cu experiență în microsudură și reparații electronice, fiind potrivit pentru operațiuni de reballing care necesită bile de dimensiune precisă și distribuție uniformă pe suprafața circuitului integrat.
Produs: Bile cositor BGA 0,3mm 25000buc
